Lasers For Industrial Solutions

NPCL將為您提供最尖端的雷射加工製程

半導體應用

目前運用於探針卡(Probe Card)業界,應用客戶為TSMC等半導體大廠

生醫產業

可開出高深寬比及高精度之微孔或微流道,供客戶製作生物晶片或微機電(MEMS)等微細加工製程使用

精密加工

各種CVD膜、高硬度不易加工的沉積物、鑽石刀輪等以紫外光雷射切割方式製作,適用於精度要求較高、傳統加工不易施做的物件

依照客戶設計圖檔加工,可以開出高深寬比及高精度之微孔或微流道,以供客戶製作生物晶片或微機電(MEMS)等微細加工製程使用。

Ceramic Laser Micro-Machining

精密陶瓷鑽孔

各式精密微軸承環 (Micro Bearing)、微噴嘴(Micro Nozzle)及微針孔(Micro Pinhole)等需要高硬度之耐磨元件製造,適合各類燒結陶瓷或低溫共燒陶瓷材料及各式單晶材料,如碳化矽、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁、氮化硼等各類材料,UV雷射加工線寬小、精度高,適合各類需要高精度的應用。