微新精密股份有限公司成立於2008年，為全國最專業的雷射加工公司，身為專業的雷射加工廠，微新精密在提供先進的加工技術及最佳的製造效率上，已在各產業建立著名的聲譽。自創立的開始，微新即在半導體先進製程持續提供最先進的加工技術，與客戶建立堅強的夥伴關係，穩定的創造了強而有力的成長，以尖端的製程技術、領先業界的設計服務提供高良率高品質產品，提供客戶各項最佳的競爭優勢。在先進探針卡（Probe Card）鑽孔製作上，長期與台積電、穎崴科技、尼得科美亞、新特…..等國內外大廠配合，確立在半導體業界首屈一指雷射加工能力，更在此加工基礎上開發半導體前後製程及生醫科技等各式精密加工。          

微新精密以超快雷射（Picosecond Laser）及紫外光雷射(UV Laser)為主的機台架構，主要從事各類材料的代工，針對陶瓷(如Si3N4、AlN、SiC、BN…..等)、高分子材料(PI、Mylar、Polyimide、Kapton及超低介電材質…..等) 、晶片(矽晶片、碳化矽晶片及藍寶石晶片)、硬脆材料(鑽石薄膜、鑽石刀輪、石英玻璃….等)各類材料提供雷射鑽孔或雷射切割之加工服務，應用於半導體上下游、半導體測試、電子元件、生醫科技與微機電(MEMS)等產業，並持續依照客戶不同需求開發新的雷射加工製程，提供客戶先進雷射代工服務，採取全球的發展形態，以跨國際型式合作，微新最強的競爭者是來自國外，如果微新無法將眼光放在國際市場與知名大廠競爭，我們也將在國內被同業所取代。

成為最先進最大的雷射技術及加工製造服務業者，並與各產業中需要精密製程加工的公司，共同創造領先業界的堅強競爭團隊。便成了我們公司在成立時所訂下的遠景，為達到此一遠景我們必須具備以下能力並徹底實行：

一、應用技術的領導者、能與世界各先進公司製程能力匹敵。

二、製程技術的領導者。

三、具信譽、以服務為宗旨，以客戶最大利益為利益。

四、成為客戶最大利益的提供者。       

客戶是我們的夥伴，我們視客戶的競爭力為微新精密的競爭力，客戶的成功也是微新精密的成功，在品質的管理上，我們更以重要保安零件品質檢驗標準，做為微新精密所有產品出貨的檢驗標準，提供客戶上線零瑕疵的品質政策。